華碩MAXIMUS V FORMULA主板支持以LGA1155封裝的第三代/二代英特爾® 酷睿™i7/ i5/ i3/ 奔騰® / 賽揚(yáng)® 處理器，SupremeFX IV游戲音效卡，擴(kuò)大輸出功率以提供完美的音效。以下文檔是華碩MAXIMUS V FORMULA用戶手冊(cè)，為英文版，有需要的朋友可立即下載此文檔。
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華碩MAXIMUS V FORMULA用戶手冊(cè)目錄
華碩MAXIMUS V FORMULA用戶手冊(cè)——主板結(jié)構(gòu)圖
華碩MAXIMUS V FORMULA規(guī)格參數(shù)
中央處理器
英特爾® Socket 1155 支持第三代/第二代 酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔騰®/賽揚(yáng)® 處理器
支持英特爾® 22 nm 處理器
支持 英特爾® 32 nm 處理器
支持 英特爾® Turbo Boost 2.0 技術(shù)
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)的支持依照處理器類型而不同。
芯片組
英特爾® Z77
內(nèi)存
4 x DIMM內(nèi)存插槽, 最大容量 32GB, DDR3 2800(超頻)/2666(超頻)/2600(超頻)/2400(超頻)/2200(超頻)/2133(超頻)/1866(超頻)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存
雙通道內(nèi)存架構(gòu)
*對(duì) Hyper DIMM 的支持功能由 CPU 的物理特性而定。
支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 技術(shù)
USB 接口
Intel® Z77芯片組 :
4 x USB 3.0 連接端口 (2 個(gè)位于后側(cè)面板, 藍(lán)色, 2 個(gè)位于主板中央)
Intel® Z77芯片組 :
8 x USB 2.0 連接端口 (4 個(gè)位于后側(cè)面板, 黑色+白色, 4 個(gè)位于主板中央)
ASMedia® USB 3.0 控制器 :
2 x USB 3.0 連接端口 (2 個(gè)位于后側(cè)面板, 藍(lán)色)
尺寸規(guī)格
可擴(kuò)展 ATX 型式
12 英寸 x 10.1 英寸 ( 30.5 厘米 x 25.7 厘米 )
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- 安卓官方手機(jī)版
- IOS官方手機(jī)版
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