華碩P8B75-V主板采用 LGA1155 插槽的最新英特爾® 第三代 酷睿™處理器平臺(tái)及英特爾® 第二代 酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/ 奔騰® / 賽揚(yáng)® 處理器，英特爾® 快速存儲(chǔ)技術(shù)，可將休眠狀態(tài)的電腦快速喚醒。以下文檔是華碩P8B75-V用戶手冊(cè)，有需要的朋友可立即下載此文檔。
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華碩P8B75-V用戶手冊(cè)目錄
華碩P8B75-V用戶手冊(cè)——主板結(jié)構(gòu)圖
華碩P8B75-V規(guī)格參數(shù)
中央處理器
英特爾® Socket 1155 支持第三代/第二代 處理器
支持英特爾® 22 nm 處理器
支持 英特爾® 32 nm 處理器
支持 英特爾® Turbo Boost 2.0 技術(shù)
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)的支持依照處理器類型而不同。
芯片組
英特爾® B75
內(nèi)存
4 x DIMM內(nèi)存插槽, 最大容量 32GB, DDR3 2200(超頻)/2133(超頻)/2000(超頻)/1866(超頻)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存
雙通道內(nèi)存架構(gòu)
支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 技術(shù)
* 1600MHz或更高頻率需要英特爾® 第三代處理器支持。
*當(dāng)您安裝4GB以上內(nèi)存時(shí)，Windows® 32位操作系統(tǒng)可能僅識(shí)別為3GB以下。因此，如您使用4GB以上的內(nèi)存，推薦使用Windows® 64位操作系統(tǒng)。
* 由于CPU的配置，DDR3 2133/1866MHz內(nèi)存條會(huì)以默認(rèn)值DDR3 2000/1800MHz頻率運(yùn)行。
USB 接口
英特爾® B75芯片 : *2
4 x USB 3.0 連接端口 (2 個(gè)位于后側(cè)面板, 藍(lán)色, 2 個(gè)位于主板中央)
英特爾® B75芯片 :
8 x USB 2.0 連接端口 (4 個(gè)位于后側(cè)面板, 黑色, 4 個(gè)位于主板中央)
尺寸規(guī)格
ATX 型式
12 英寸 x 8.6 英寸 ( 30.5 厘米 x 21.9 厘米 )
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